【5G商用開啟，通信電路板彈性可觀】

  PCB電路板按應用分為通信、計算機、消費電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天和封裝基板這七大類。得益于3/4G通信網絡的建設以及汽車電子的廣泛應用，2009到2018年通信和汽車電子領域的PCB產值占比有22.2%和3.8%分別提升至27.8+%和11.9%，是PCB應用增長最快的領域。

  預計2019~2021年全球5G基站用電路板市場規(guī)模為47/118/271億元，4G+5G基站用硬板市場規(guī)模為128/172/289億元?？烧J為2019年5G帶來的增量會覆蓋4G需求的下滑，通訊基建PCB整體增長有限。而從2020年開始5G建設高峰將帶動基站用通訊板進入高速增長期，需求有望在三年內翻倍。

【高斯貝爾：攻克5G核心高頻板材獲工信部正式驗收】

  6月23日，中國證券報記者從高斯貝爾（002848）獲悉，公司近日收到工業(yè)和信息化部辦公廳《關于2019年度工業(yè)強基工程實施方案驗收評價結果（第一批）的通知》，公司負責的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實施方案（簡稱“該項目”）通過工業(yè)和信息化部的正式驗收。

  相關公告顯示，項目主要內容為高頻微波覆銅板及高密度封裝覆銅板；實施目標為滿足高頻信號線路封裝和載體（印制電路板）性能要求，實現(xiàn)工程化生產，基材國內市場占有率達30%至50%。

  業(yè)內人士稱，2018年下半年，通信市場板材已經開始逐步放量，特別是5G天線市場對碳氫板材需求量較大，發(fā)展形勢很樂觀；軍工領域、醫(yī)療領域5G技術應用市場前景廣闊。

【工信部王新哲：加快完善安全保障體系，提升工業(yè)互聯(lián)網安全保障能力】

  6月21日至22日，由國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、工業(yè)信息安全產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟主辦的2019年中國工業(yè)信息安全大會在北京舉行，工業(yè)和信息化部總經濟師王新哲出席21日上午會議并致辭。

  王新哲強調，全球正處于新一輪科技革命和產業(yè)變革的歷史交匯期，以大數(shù)據(jù)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網、人工智能為代表的新一代信息技術與實體經濟深度融合，工業(yè)經濟加速由數(shù)字化向網絡化、智能化拓展。伴隨著工業(yè)互聯(lián)網的快速發(fā)展，越來越多的工業(yè)生產設備和系統(tǒng)聯(lián)網，制造環(huán)境走向開放、跨域、互聯(lián)，工業(yè)信息安全問題日益突出。

  王新哲表示，工業(yè)和信息化部將深入貫徹落實黨中央、國務院的決策部署，加快完善工業(yè)互聯(lián)網安全保障體系，加速提升工業(yè)互聯(lián)網安全保障能力，全力保障工業(yè)經濟平穩(wěn)健康運行。