研發(fā)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)NextFlex聯(lián)盟在正式成立兩年后，最近開始將柔性電子技術(shù)推向商業(yè)用途。今年，NextFlex研發(fā)中心在其15,000平方英呎的設(shè)施中安裝了生產(chǎn)系統(tǒng)，開始進(jìn)行產(chǎn)品的原型設(shè)計(jì)和工藝。它包括三座小型實(shí)驗(yàn)室以及進(jìn)行3D打印、組裝和測(cè)試的區(qū)域。

  NextFlex的一家成員公司打造了一種小巧的柔性Arduino開發(fā)板，去年已描述過其經(jīng)概念驗(yàn)證的功能。不過，相較于重量更高3倍的傳統(tǒng)開發(fā)板，今年這款新板只需進(jìn)行9個(gè)(之前是19種)低溫步驟，它所使用的芯片也削薄至30微米。

  過去一年來，美國半導(dǎo)體(American Semiconductor)開始為AMS、賽普拉斯(Cypress)、Nordic和恩智浦(NXP)等供應(yīng)商的200毫米(mm)和300mm晶圓削薄至5~10微米(um)。該公司將在其波夕(Boise)廠每周處理約1,500片晶圓。這些芯片包括溫度測(cè)感器、NFC收發(fā)器和Arm Cortex-M0處理器，廣泛應(yīng)用于汽車和飛機(jī)等系統(tǒng)以及白色家電等。

  波音公司(Boeing)使用分別用于飛行控制、串流視頻和避免碰撞的2.4GHz、5.8GHz和75GHz柔性天線，用于短暫飛行的無人駕駛飛行器(UAV)中。

  Flex展示智能運(yùn)動(dòng)衣和軍用襯衫，它采用帶有干電極的傳感器以及杜邦(DuPont)公司的導(dǎo)電織物Intexar，以利于散熱。美國國家代表隊(duì)在冬季奧運(yùn)會(huì)(Winter Olympics)穿的夾克就使用了杜邦的材料。

  合約制造商Jabil展示其為擴(kuò)增實(shí)境(AR)、汽車和醫(yī)療市場(chǎng)打造柔性電子產(chǎn)品的能力。

  MicroConnex制作了一小批展示板，展現(xiàn)其于華盛頓Snoqualmie廠月產(chǎn)高達(dá)5,000塊柔性面板的能力，該廠目前正在制造用于測(cè)試探針卡、助聽器和超音波換能器的產(chǎn)品。

汽車FPC小編覺得最厲害的還是由柔性電子打造的外骨骼，圖片中Lockheed Martin的一名工程師展示其Onyx外骨骼，這是一款重達(dá)20磅的系統(tǒng)，采用柔性電子產(chǎn)品為士兵和其他人提供動(dòng)力，使其電池續(xù)航時(shí)間延長一倍以上。