據(jù)汽車軟板小編了解，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將以可觀的速度成長，連續(xù)9年每年平均成長率達(dá)7%，自2021年規(guī)模超越5900億美元后，預(yù)計(jì)2030年將爆炸成長至1兆650億美元；該報(bào)告主要奠基于全球最具規(guī)模48家上市公司之未來前景及發(fā)展進(jìn)行研究，分析半導(dǎo)體需求成長將由企業(yè)遠(yuǎn)距上班、產(chǎn)業(yè)推動(dòng)數(shù)字化及車輛電氣化等因素驅(qū)動(dòng)。

  在應(yīng)用領(lǐng)域方面，資訊將居首位，2030年需求量達(dá)3500億美元；其次是手機(jī)為主的無線通訊，2030年達(dá)2800億美元；汽車在2021年為第4大領(lǐng)域，將于2030年超越工業(yè)領(lǐng)域，居于第3名，達(dá)1500億美元，相較2021年的需求水準(zhǔn)成長3倍。專家分析汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片需求每年平均成長率為13%，幅度幾近整體芯片需求成長速度的2倍。

  據(jù)汽車軟板小編了解，分析汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片需求暴增，主因是推動(dòng)車輛電氣化。舉例來說，第四級(jí)自駕車需要的半導(dǎo)體價(jià)值為4000歐元，而燃油車僅需500美元。2021年汽車產(chǎn)業(yè)僅占整體芯片需求8%，預(yù)計(jì)2030年比重將成長至13%至15%左右。

  另一方面，工業(yè)領(lǐng)域亦面臨類似數(shù)字轉(zhuǎn)型及電氣化，盡管需求將落后于汽車產(chǎn)業(yè)，亦將在2030年前每年以超過9%之速度成長。整體而言，汽車產(chǎn)業(yè)、資訊及無線通訊，將帶動(dòng)整體半導(dǎo)體需求約7成的成長。

  據(jù)汽車軟板小編了解，3月，有知名研究機(jī)構(gòu)發(fā)布了最新汽車芯片市場(chǎng)分析顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆，與2020年相比，2021年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量增長了30%，汽車芯片出貨量增幅是迄今為止最高的，遠(yuǎn)高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。此外，2021年各大廠商向汽車行業(yè)銷售的芯片數(shù)量比新冠肺炎疫情發(fā)生之前增長了27%。

  由此可見，汽車芯片短缺的真正原因或許并不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無法提高產(chǎn)量。汽車芯片的供給與需求其實(shí)是匹配的，但因?yàn)楹芏嗥囆酒纳虡I(yè)周期較長，非常容易被囤貨，導(dǎo)致了市場(chǎng)上出現(xiàn)供應(yīng)緊張現(xiàn)象。