嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍在持續(xù)。

  據(jù)FPC廠業(yè)內(nèi)消息人士透露，許多參與本地電子零件和其他設(shè)備供應(yīng)鏈的中小企業(yè)在華南和華東地區(qū)都出現(xiàn)了工廠倒閉和裁員的情況。

  由于中國消費(fèi)電子市場(chǎng)前景不佳，作為電子配件、零件和其他產(chǎn)品本地供應(yīng)鏈一部分的華南地區(qū)眾多中小企業(yè)紛紛搬遷或關(guān)閉。消息人士稱，仍在營業(yè)的工廠也實(shí)施了裁員、減薪和無薪休假，以應(yīng)對(duì)日益減少的訂單。

  消息人士稱，盡管疫情逐步變好，但以制造業(yè)為支柱的中國南部地區(qū)仍面臨嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)。中國內(nèi)需謹(jǐn)慎，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，原材料價(jià)格上漲。消息人士稱，華南地區(qū)將有更多電子制造企業(yè)倒閉。

  以深圳的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈為例，主要涉及電子和玩具領(lǐng)域。消息人士指出，全球經(jīng)濟(jì)低迷和市場(chǎng)需求減少對(duì)深圳當(dāng)?shù)毓S的運(yùn)營產(chǎn)生了直接影響。

  消息人士稱，自2022年以來，華南地區(qū)一波行業(yè)倒閉潮加速，經(jīng)營超過30年的大型PCB廠紛紛宣布倒閉。深圳的幾家工廠在封城期間關(guān)閉。生產(chǎn)出現(xiàn)問題，接到訂單，無法完成交貨，導(dǎo)致無法開工。

  雖然疫情已經(jīng)消退，但消費(fèi)尚未恢復(fù)。盡管目前幸存的工廠避免了破產(chǎn)，但電子供應(yīng)鏈的訂單仍然令人失望。消息人士稱，為節(jié)省成本，工廠招聘仍受到嚴(yán)格監(jiān)管，導(dǎo)致華南和華東地區(qū)勞動(dòng)力供過于求。

  消息人士稱，裁員現(xiàn)象可能會(huì)持續(xù)存在，部分原因是大多數(shù)企業(yè)都在追求產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，升級(jí)技術(shù)和設(shè)備，并最終用人工智能 (AI) 和自動(dòng)化設(shè)備取代勞動(dòng)力。

  此外，地緣政治緊張局勢(shì)加劇促使企業(yè)實(shí)現(xiàn)制造基地多元化。消息人士稱，以中國為制造基地的戰(zhàn)略已經(jīng)演變，影響了華南和華東的電子行業(yè)。

  3月9日，據(jù)多家媒體消息，有供應(yīng)鏈人士透露，群創(chuàng)光電集團(tuán)旗下全資子公司群志光電已經(jīng)至少關(guān)閉50條模組產(chǎn)線，優(yōu)化20%員工，并計(jì)劃將TFT-LCD模組工廠遷移到印度、墨西哥。寧波群志光電有限公司去年關(guān)閉兩座模組工廠，計(jì)劃將TFT-LCD模組工廠轉(zhuǎn)移至印度、墨西哥。截至目前，已經(jīng)有168名工程師赴印度或者墨西哥工廠就職，剩余員工也將分批次逐步向印度或者墨西哥任職。

  制造業(yè)畢竟是低端產(chǎn)業(yè)，作為一種貼牌生產(chǎn)，雖然我國從中獲得了巨大的利潤(rùn)，但實(shí)際上，擁有技術(shù)的外國公司才是真正的最大受益者。因此，多年來，中國不得不調(diào)整步伐，將大部分低端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型為高端產(chǎn)業(yè)。

  雖然進(jìn)入了2023，但半導(dǎo)體行業(yè)也稱不上迎來“春天”。今年全球存儲(chǔ)器廠商資本開支將同比下滑50%，表明未來1-2年全球存儲(chǔ)芯片新增產(chǎn)能將大幅減少，隨著下游庫存出清，存儲(chǔ)大廠主動(dòng)降低開工率，來改善供需關(guān)系后，存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望在今年Q2 緩跌，Q3 企穩(wěn)，周期底部形成。

  MLCC 行業(yè)修復(fù)邏輯正逐步兌現(xiàn)，汽車電子、風(fēng)光儲(chǔ)等新能源領(lǐng)域持續(xù)拉動(dòng)被動(dòng)元件行業(yè)需求，中高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊，該行業(yè)也充分受益于國產(chǎn)化+汽車電子化的景氣共振，陸續(xù)有更多的優(yōu)秀供應(yīng)商切入到車規(guī)級(jí)等高端市場(chǎng)，國產(chǎn)化份額未來有望大幅提升。

根據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，

  全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支2023年約為1372億美元，同比下滑19.0%；

  2024~2026年約為1401、1523、1609億美元，同比將增長(zhǎng)2.1%、8.7%、5.6%。全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2023年約5630億美元，同比下滑6.5%；

  2024~2026年將約為6540、7270、7540億美元，同比增長(zhǎng)16.3%、11.1%、3.6%。全球半導(dǎo)體行業(yè)最遲將于2024年開啟復(fù)蘇趨勢(shì)。

  今年以來，人工智能、數(shù)字科技熱點(diǎn)催化不斷，A股市場(chǎng)TMT板塊持續(xù)上漲，行情沿著產(chǎn)業(yè)鏈向上下游逐步擴(kuò)散。近期電子行業(yè)中芯片、PCB、存儲(chǔ)、封裝等多個(gè)板塊輪番上漲，行情演繹從大算力芯片延續(xù)到推理側(cè)芯片。因需求量超預(yù)期ChatGPTPlus停止新用戶注冊(cè)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)算力的重視，光模塊、半導(dǎo)體等上游算力方向近期表現(xiàn)較好。另外，隨著市場(chǎng)對(duì)于國產(chǎn)化加速的預(yù)期增強(qiáng)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、材料端也形成催化。