FPC廠家5個(gè)不得不看的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)規(guī)范
對(duì)于很多PCB設(shè)計(jì)新手來(lái)說(shuō)，了解PCB設(shè)計(jì)最基本的規(guī)范是首要任務(wù)，這將有利于養(yǎng)成良好的PCB設(shè)計(jì)習(xí)慣以及更加適應(yīng)于電子制造的各個(gè)環(huán)節(jié)，比如FPC廠家的PCB生產(chǎn)、SMT貼片加工、DIP插件等。下面將非常詳細(xì)的介紹FPC廠家PCB設(shè)計(jì)中最基本的五項(xiàng)規(guī)范。
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1、屏蔽蓋設(shè)計(jì)
屏蔽蓋和屏蔽蓋之間以及屏蔽蓋內(nèi)器件和屏蔽蓋間距需大于0.4MM以上
原因：目前屏蔽蓋的焊盤(pán)寬度為0.7MM,為了減少屏蔽蓋虛焊問(wèn)題，特別是對(duì)與機(jī)型的屏蔽蓋多且多為異形器件的，屏蔽罩拐角很容易虛焊，目前屏蔽蓋焊盤(pán)的鋼網(wǎng)寬度都會(huì)做0.3MM-0.5MM的內(nèi)外擴(kuò)孔處理。屏蔽蓋焊盤(pán)不宜過(guò)長(zhǎng)，會(huì)由于焊盤(pán)長(zhǎng)度太長(zhǎng)與屏蔽蓋鋸齒焊接后意造成局部虛焊。屏蔽蓋焊盤(pán)的長(zhǎng)度設(shè)計(jì)為2-2.5MM一段一段，鋸齒高度0.3MM-0.5MM，對(duì)以折彎處建議焊盤(pán)長(zhǎng)度越小越好1.2-1.5MM，屏蔽蓋引腳需制作成鋸齒狀和焊盤(pán)匹配。
原因：目前對(duì)屏蔽蓋廠商要求是：在0.1MM變形的范圍是正常的，變形位置經(jīng)常出現(xiàn)在折彎處，結(jié)合我們當(dāng)前的鋼網(wǎng)厚度0.12MM，很難去把握引腳的焊接效果，且焊盤(pán)越大，焊盤(pán)上的錫膏量就越不飽滿。
2、PCB器件之間的焊盤(pán)間距
器件之間的焊盤(pán)間距大小，需符合最基本的PCB設(shè)計(jì)要求。
放電管與相鄰元件PAD之間的距離>0.3mm（放電管和相鄰元件PAD之間的間距，相同網(wǎng)絡(luò)>0.15mm,不同網(wǎng)絡(luò)》0.2mm)放電管與放電管之間的距離>0.1mm
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3、工藝夾持邊
工藝邊距單板頂部>5MM（備注：機(jī)臺(tái)夾到工藝邊是為4.5MM）工藝夾持邊的寬度>4MM在PCB貼過(guò)程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)便的夾持。在這個(gè)范圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤(pán)，遇有高密度板無(wú)法留出夾持邊的，可設(shè)計(jì)工藝邊或采用拼板形式。其寬度視所選擇的SMT設(shè)備而定，一般情況，工藝邊距元件頂部或單板邊6.0MM，即工藝邊距最近元件頂部或距離PCB內(nèi)板>5MM。
4、MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)
PCB板的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)上，把同一面的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)成左右MARK點(diǎn)對(duì)稱（左右MARK點(diǎn)與板邊間距相同），上下MARK點(diǎn)不對(duì)稱（上下MARK點(diǎn)與板邊間距不相同），做防呆處理。PCB板MARK點(diǎn)直徑大小為1.0MM。
5、定位孔
整拼板定位孔直徑為2.5MM+ -0.1MM，定位孔周?chē)?MM以內(nèi)，不要放置元件，避免分板工裝支撐頂針擠壓元件。
單板各拼板基板的定位孔要求：目前標(biāo)準(zhǔn)：3.0MM-3.8MM
以上為基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，適用于新手入門(mén)且必須掌握和運(yùn)用的。實(shí)際上，FPC生產(chǎn)廠家的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范遠(yuǎn)不止這些，需要設(shè)計(jì)者在復(fù)雜的工作中不斷總結(jié)，以可制造性和清晰明確為基本原則，確保發(fā)送出去的PCB設(shè)計(jì)文件準(zhǔn)確、規(guī)范、一目了然，這也是高級(jí)PCB設(shè)計(jì)工程師與入門(mén)者水平差距的一個(gè)重要方面。
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銅 厚：1/2 OZ
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