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FPC之臺積電和聯(lián)電有望赴印度建晶圓廠？

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：3107發(fā)布日期：2021-12-23 09:44【大中小】

據FPC小編了解，印度和中國臺灣已開始就自由貿易協(xié)定進行談判，并將在印度一個城市建立半導體制造中心，表明他們決心進一步擴大雙邊經濟接觸。
知情人士表示，如果創(chuàng)建半導體制造廠的舉措成功，這將是中國臺灣繼其在美國的生產中心之后在外國設立的第二家此類工廠。
他們表示，印度政府已經為該設施提議了多個地點，包括臺灣半導體制造公司 (TSMC)和聯(lián)合微電子公司(UMC)在內的臺灣領先半導體生產商之一可能會實施這一大型項目。
中國臺灣是全球芯片生產的主要參與者。據行業(yè)估計，臺積電制造了全球約 50%的半導體。

據FPC小編了解，一位知情人士表示，印度試圖鞏固自由貿易協(xié)定并建立半導體中心具有戰(zhàn)略意義。
在全球芯片短缺的情況下，汽車制造商和科技公司等在印度對芯片的需求不斷增加，因此設立該工廠的舉措也隨之而來。
建立半導體中心的提議主要是受印度與中國臺灣關系的戰(zhàn)略意義而非商業(yè)方面的推動。
印度政府周三公布了一項計劃，提供價值76000千萬盧比的激勵措施，以鼓勵建立半導體設計、制造和顯示器制造(fab)部門，據 FPC小編了解，其更大目標是使印度成為全球電子產品生產中心。
與擴大經濟接觸的熱情同步，印度和中國臺灣已經舉行了兩輪談判，以鞏固自由貿易協(xié)定和雙邊投資協(xié)定，以促進貿易關系。
近年來，印臺在貿易、投資、產業(yè)等領域的合作呈上升趨勢。
官方數(shù)據顯示，雙邊貿易額從2001年的11.9億美元增長到2018年的近70.5億美元，增長了近六倍，印度是中國臺灣第14大出口目的地和第18大進口來源地。