當(dāng)前位置：首頁? 行業(yè)資訊 ? FPC廠之電動汽車或?qū)⒊蔀閷捊麕О雽?dǎo)體“殺手級”應(yīng)用

FPC廠之電動汽車或?qū)⒊蔀閷捊麕О雽?dǎo)體“殺手級”應(yīng)用

文章來源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2045發(fā)布日期：2023-05-30 03:12【大中小】

FPC廠深深了解到，5月28日，“北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，國際上寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體材料、器件已實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的跨越，成為推動信息通信、新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的新引擎。

寬禁帶半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表，具有高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特點(diǎn)。

中國工程院院士干勇指出，從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，由硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律已逐漸走向物理極限，難以滿足微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要。在這種情況下，以化合物半導(dǎo)體材料，特別是寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的半導(dǎo)體材料對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。“隨著5G基站、數(shù)據(jù)中心等新型用電設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)運(yùn)行，能耗問題開始顯現(xiàn)，發(fā)展基于第三代半導(dǎo)體材料的高效電能轉(zhuǎn)換技術(shù)刻不容緩。第三代半導(dǎo)體材料和器件將推動傳統(tǒng)電網(wǎng)向半導(dǎo)體電網(wǎng)發(fā)展。未來五年將是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵期。”干勇說。

柔性線路板廠深深了解到，新能源汽車、光伏成為寬禁帶半導(dǎo)體大規(guī)模應(yīng)用的主要領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲介紹，寬禁帶半導(dǎo)體是高鐵、新能源汽車牽引、電控系統(tǒng)的“心臟”，可以使新能源汽車電控系統(tǒng)體積重量減少80%，電能轉(zhuǎn)換效率提升20%。光伏和儲能領(lǐng)域?qū)μ蓟琛⒌壍男枨蟪掷m(xù)增長。吳玲預(yù)計，光伏方面，未來幾年，碳化硅、氮化鎵功率器件市場規(guī)模年均增速將達(dá)到約25.5%，到2026年碳化硅、氮化鎵功率器件市場規(guī)模將接近7億元。儲能方面，2025年碳化硅儲能應(yīng)用的國內(nèi)市場規(guī)模將達(dá)到約4億元。

當(dāng)前，碳化硅功率器件已應(yīng)用于電動汽車內(nèi)部的關(guān)鍵電力系統(tǒng)，包括牽引逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等。在IEEE國際寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)路線圖委員會主席Victor Veliadis看來，電動汽車和混動汽車或?qū)⒊蔀榇偈固蓟璐笠?guī)模商業(yè)化的“殺手級”應(yīng)用。“碳化硅具有比硅更寬的帶隙，允許更高的電壓阻斷，適用于高功率和高電壓應(yīng)用。這可以使DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器變得更高效，在降低成本的同時，讓電動汽車充電更快、續(xù)航更遠(yuǎn)。這使其極具競爭力。”Victor Veliadis解釋說。

國際半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測，到2027年，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達(dá)到約63億美元，其中新能源汽車碳化硅市場空間有望達(dá)到近50億美元，占比近80%，是碳化硅功率器件下游第一大應(yīng)用市場。

氮化鎵在節(jié)能提效方面的潛力也不容小覷。安世半導(dǎo)體副總裁Carlos Castro介紹，功率氮化鎵目前有兩大應(yīng)用領(lǐng)域。一是電動汽車市場，包括車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、牽引逆變器等；二是工業(yè)領(lǐng)域，例如光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心等。“氮化鎵擁有更高的效率、更高的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。與硅解決方案相比，碳化硅車載充電器將成本降低了約13%，而氮化鎵則將系統(tǒng)成本降低了24%。”Carlos Castro說。

汽車軟板廠深深了解到，國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟主席曹健林表示，我國發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體已具備一定的基礎(chǔ)和積累。一是產(chǎn)業(yè)鏈較完整，具備技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的基礎(chǔ)；二是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和裝備巨頭在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域還未形成專利、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)模壟斷，我國企業(yè)有機(jī)會迎頭趕上;三是與半導(dǎo)體相關(guān)的精密制造水平和配套能力快速提升；四是國家積極倡導(dǎo)推動“雙碳”戰(zhàn)略實(shí)施，加快新一代信息技術(shù)與工業(yè)化的深度融合，為新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造巨大的空間。但曹健林同時指出，我國寬禁帶半導(dǎo)體在原始創(chuàng)新和面向應(yīng)用的基礎(chǔ)研究能力、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系建立等方面仍有待提高。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：指紋模塊軟板廠之到印度去造蘋果iPhone？緯創(chuàng)：我已經(jīng)試過了，全是坑上一篇：汽車軟板廠之高通第四代汽車座艙芯片驍龍8295公布!